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J-GLOBAL ID：200903084395011094

マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法

Inventor： 品田 詠逸 ,  島山 裕一 ,  ▲つる▼ 義之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997047454
Publication number (International publication number)：1998242619
Application date： Mar. 03, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】各種特性に優れ、高多層化によるはんだ耐熱性の低下を抑制できるマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】Bステージ状態での軟化点が20〜100°Cの接着剤であり、かつ、硬化物のガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点以上の熱膨張率が1000ppm以下、300°C以下の最低弾性率が30MPa以上であるポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成ること。

Claim (excerpt)：

Bステージ状態での軟化点が20〜100°Cの接着剤であり、硬化物のガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点〜350°Cでの熱膨張率が1000ppm/°C以下、かつ、300°Cでの最低弾性率が30MPa以上であって、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成ることを特徴とするマルチワイヤ配線板用接着剤。

IPC (3)：

H05K 3/10 ,  C09J179/08 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H05K 3/10 A ,  C09J179/08 Z ,  H05K 3/46 J