高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：廣瀬章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996284478
Publication number (International publication number)：1998130460
Application date： Oct. 25, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】より少ない高誘電率の無機質粉末の配合量で高い誘電率の積層板を得ることができ、したがって、従来と同等の誘電率の積層板を得る場合には高誘電率の無機質粉末の配合量を少なくできるため、成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂、及び、(b)ジヒドロベンゾオキサジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からなる樹脂成分、並びに、(c)高誘電率の無機質粉末を必須成分として含有してなる高誘電率樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(a)分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂、及び、(b)ジヒドロベンゾオキサジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からなる樹脂成分、並びに、(c)高誘電率の無機質粉末を必須成分として含有してなる高誘電率樹脂組成物。

IPC (2)：

C08L 61/06 , C08G 8/08

FI (2)：

C08L 61/06 , C08G 8/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭60-155234
特開昭60-155234
特開平3-281574

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