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J-GLOBAL ID：200903084431250300
印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いたプリプレグ、金属張り積層板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997088017
Publication number (International publication number)：1998279779
Application date： Apr. 07, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：
【要約】【課題】 印刷配線板とした場合に低吸湿性で優れた耐熱性、高Tg、耐加熱変色性、良好な高温時の機械特性及び良好な耐電食性、金属マイグレーション発生防止性、高い電気絶縁性を与える印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いたプリプレグ、金属張り積層板を提供する。【解決手段】 (a)フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合物をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂、(b)ビスフェノールAとホルムアルデヒドの縮合物、(c)難燃剤、(d)硬化促進剤、(e)フェノール系酸化防止剤または有機硫黄化合物系酸化防止剤のうちいずれか1つ以上を含む印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。該組成物を基材に含浸乾燥しプリプレグとし、金属箔と積層し加熱加圧成形して得られる金属張り積層板。
Claim (excerpt)：
(a)フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合物をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂、(b)ビスフェノールAとホルムアルデヒドの縮合物、(c)難燃剤、(d)硬化促進剤、(e)フェノール系酸化防止剤または有機硫黄化合物系酸化防止剤のうちいずれか1つ以上を含む印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00
, B32B 15/08
, C08G 59/08
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610
C08L 63/00 B
, B32B 15/08 S
, C08G 59/08
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610 L
