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J-GLOBAL ID：200903084433562350
モジユール用共用基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
村上 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991276618
Publication number (International publication number)：1993090723
Application date： Sep. 26, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：
【要約】【目的】 モジュール用のプリント配線基板を共用化し、汎用性の高い基板を得て、作製費の削減、納期短縮を図り、同時に基板にスピードアイテムなどの確認文字を入れることにより、作業能率を向上させる。【構成】 基板7のPDピン9とVss信号線1bとを接続した配線1aを、例えば、半田印刷部5により選択的に接続することにより、PDピン9の信号を切り替えるようにしたものである。また、上記基板において、スピードアイテム・PDピン番号等の確認用文字2を基板7に記入しておき、必要文字のみを残して不用文字3を消去するようにしたものである。
Claim (excerpt)：
PDピンとVss信号線とを接続した配線を選択的に切断または接続することによりPDピンの信号を切り替えるようにしたことを特徴とするモジュール用共用基板。
IPC (2)：
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