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J-GLOBAL ID：200903084435435100

樹脂成形方法

Inventor： 金田 茂好
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 伊藤 穣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993141162
Publication number (International publication number)：1994328451
Application date： May. 21, 1993
Publication date： Nov. 29, 1994
Summary：

【要約】【構成】 ?@成形用金型の構成部に高周波(発振子)を組み込んで成形材料を振動させ、その摩擦発熱で成形材料を溶融させる樹脂成形方法。?A発振子を対向して又は複数配置。?B発振子にプレス機能を持たせる。?C発振面又は樹脂の接触面に硬質断熱部材を用いる。【効果】 成形金型に高周波発振子を組み込むことで、成形機自体を小型化・簡便化させ、成形材料を極めて容易に溶融できる。

Claim (excerpt)：

成形用金型の構成部に高周波(超音波)発振子を組み込むことにより、成形材料を振動させ、その摩擦発熱で成形材料を溶融させることを特徴とする、樹脂成形方法。

IPC (4)：

B29C 33/02 ,  B29C 35/08 ,  B29C 45/02 ,  G02B 6/36