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J-GLOBAL ID：200903084437735616
金属芯の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998038917
Publication number (International publication number)：1999238827
Application date： Feb. 20, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：
【要約】【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板に使用する金属板の凸部及び上下の孔径がほぼ同一のクリアランスホール又はスリットをエッチング法により同時に作成する。【解決手段】 金属芯入り両面金属箔張積層板の、凸部及びクリアランスホール又はスリット孔を有する金属芯を製造する工程において、エッチング工程で、凸部形成面には、より低圧力で液を吹きかけ、反対面には、より高圧力で液を吹きかけることにより、凸部を形成すると同時に、上下ほぼ同一径のクリアランスホール又はスリット孔を形成することができた。【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性、スルーホール信頼性等に優れ、大量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージに用いる両面金属箔張積層板用金属芯を得ることができた。
Claim (excerpt)：
少なくとも1個の半導体チップを熱伝導性接着剤で直接固定するための金属凸部分と、表裏導通孔形成のためのクリアランスホール、又はスリット孔が形成されている金属板の表裏に、必要により該金属板の凸部分を避けて、半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物プリプレグ或いは熱硬化性樹脂フィルムを配置し、さらに、その外側に金属箔を配置し、加熱、加圧下に作成する半導体プラスチックパッケージ用の金属芯入り両面金属箔張積層板の金属芯の製造方法であって、金属平板の片面の一部分に凸部形成用エッチングレジストを配置し、反対面にはクリアランスホール或いはスリット孔をエッチングで形成するためのエッチングレジストを配置し、エッチング工程で凸部形成面には、より低圧力でエッチング液を吹きかけ、反対面には、より高圧力でエッチング液を吹きかけることにより、凸部分とクリアランスホール或いはスリット孔を同時に形成することを特徴とする片面凸形状金属芯入り両面金属箔張積層板用の金属芯の製造方法。
FI (2)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
