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J-GLOBAL ID:200903084479014382

薄膜センサの組立方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中村 稔 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995055584
Publication number (International publication number):1995286987
Application date: Mar. 15, 1995
Publication date: Oct. 31, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 糖尿病患者の血中ぶどう糖濃度をモニタするのに用いられる皮下ぶどう糖センサのような薄膜電気化学センサを作る改良された方法を提供する。【構成】 堅い平らな基板12上に絶縁材料からなる薄膜ベース層を、ベース層の境界と基板12との間に介在する硬化可能な粘着剤を用いて定置することからなり、ベース層の中央部分の下に浅いキャビティを形成する。このサブ組立体は、粘着剤を硬化させるために、熱と圧力とを受け、これにより、キャビティから空気を排出し、ベース層の中央部分が引き付けられて、基板12と親密な接触状態になる。在来のコンタクトマスク写真平板によるような、一以上のセンサのための適当な導体要素がベース層の上に形成され、そして、その上に、絶縁材料からなる薄膜カバー層が、遠位端センサ電極および近位端コンタクトパッドを露出させるカバー層の孔を用いて与えられる。
Claim (excerpt):
堅い基板の平らな面に硬化可能な粘着剤を閉ループのパターンで塗布する工程と、絶縁シート材料からなるベース層を、前記基板と該ベース層との間の該ベース層のほぼ境界に介在する前記粘着剤で、前記基板と組み立てて、前記基板と前記ベース層の中央部分との間に浅いキャビティを形成する工程と、組立られたベース層および基板に熱と圧力を加えて、前記キャビティから空気を排出して前記ベース層の中央部分を前記基板との親密な面接触状態に置き、また、前記粘着剤を硬化させて前記キャビティを密閉して前記キャビティへの空気の還流を防止する工程と、少なくとも1つの導電性センサ要素を前記ベース層に形成する工程と、前記少なくとも1の導電性センサ要素を覆い且つそのマージン縁を超えて前記ベース層と密閉した接触状態で延びるように絶縁材料からなるカバー層を形成する工程と、前記カバー層および前記ベース層を、前記少なくとも1つのセンサ要素の回りの境界を画し且つ該センサ要素から外方に間隔が隔てられたラインに沿って切断することにより、前記基板から前記センサを取り除く工程と、からなる薄膜電気化学センサを作る方法。
IPC (3):
G01N 27/28 331 ,  A61B 5/14 310 ,  G01N 33/50

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