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J-GLOBAL ID：200903084484514369

錫-銀はんだ合金めっき層の形成方法

Inventor： 児玉 篤志 ,  深町 一彦
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 村井 卓雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998081274
Publication number (International publication number)：1999279792
Application date： Mar. 27, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 錫-銀はんだ合金めっき層を形成する際に、キレート剤などを含む合金めっき浴の使用を避け、かつ品質が優れためっき層を形成する。【解決手段】 被めっき物に、まず第1層の銀層をめっきし、次にこの銀層の上に第2層の錫層を第1層の銀めっきの厚みの1.5倍以上の厚みでめっきし、続いて第1および第2層のめっきをリフローする。

Claim (excerpt)：

錫-銀はんだ合金めっき層の形成方法において、下地めっきを施したまたは下地めっきを施さない被めっき物に、まず第1層の銀層をめっきし、次にこの銀層の上に第2層の錫層を第1層の銀めっきの厚みの1.5倍以上の厚みでめっきし、続いて第1および第2層のめっきをリフローすることを特徴とする錫-銀はんだ合金めっき層の形成方法。

IPC (7)：

C25D 5/50 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C25D 3/30 ,  C25D 3/46 ,  C25D 5/10 ,  H05K 3/34 512

FI (7)：

C25D 5/50 ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C25D 3/30 ,  C25D 3/46 ,  C25D 5/10 ,  H05K 3/34 512 C