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J-GLOBAL ID：200903084488628660

印刷配線板の製造方法

Inventor： 大平 洋 ,  今村 英治 ,  和田 裕助 ,  新井 康司 ,  笹岡 賢司 ,  森 崇浩 ,  池ケ谷 文敏 ,  古渡 定雄
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993223329
Publication number (International publication number)：1994350258
Application date： Sep. 08, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記バンプ群それぞれを貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-159298
  
• 特開昭59-175191
  
• 特開平1-302792