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J-GLOBAL ID：200903084510203210

半導体装置

Inventor：
高野 将

About 高野 将


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 開口 宗昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999360939
Publication number (International publication number)：2001177050
Application date： Dec. 20, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：
【要約】【課題】配線板上に複数の半導体チップを積み重ねて搭載する場合に、撓んだボンディングワイヤが他のボンディングワイヤや半導体チップ4に接触し電気的にショートを起こすこと等を回避して、組立可能な半導体チップの組み合わせを多様にし、汎用の半導体チップを適用して様々な需要に低コストで応えることのできる半導体装置を提供する。【解決手段】 中継手段たる導電部材11が形成された絶縁テープ材10が第一の半導体チップ4の主面上に貼付される。電極パッド7と導電部材11との間にボンディングワイヤ9aが接続され、導電部材11と配線電極部2との間にボンディングワイヤ9bが接続される。したがって、導電部材11によってボンディングワイヤが中継され、2本のボンディングワイヤ9a、9b及び銅箔等からなる導電部材11によって第二の半導体チップ5bのワイヤボンディングが可能になる。
Claim (excerpt)：
配線板と、前記配線板に搭載されてワイヤボンディングされる第一の半導体チップと、第一の半導体チップの主面上に積み重ねられてワイヤボンディングされる第二の半導体チップとを備える半導体装置において、第一の半導体チップの前記主面上に絶縁部材を介して第一の半導体チップと絶縁された導電部材が設置され、前記導電部材は、第一の半導体チップの電極と第二の半導体チップの電極との間に延在する第二の半導体チップの外縁と、前記第一の半導体チップの電極との間に配置され、2以上のボンディングワイヤが接合可能にされてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (6)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12
FI (4)：
H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 L
F-Term (7)：
5F044AA02 ,  5F044AA10 ,  5F044AA12 ,  5F044AA19 ,  5F044AA20 ,  5F044EE02 ,  5F044HH00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 特開平4-284663
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-018121   Applicant：株式会社三井ハイテック
  • 半導体装置およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-121046   Applicant：日本電気株式会社
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Cited by examiner (4)
  • 特開平4-284663
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-018121   Applicant：株式会社三井ハイテック
  • 半導体装置およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-121046   Applicant：日本電気株式会社
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