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J-GLOBAL ID：200903084523661854
バンプ付きワークのボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996177624
Publication number (International publication number)：1998022350
Application date： Jul. 08, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】 フリップチップなどのバンプ付きのワークを、基板などのワークに作業性よくボンディングできるワークのボンディング装置を提供すること。【解決手段】 ロータリーヘッド1はワーク保持ヘッド2A〜2Dを備える。ロータリーヘッド1の周囲にはワーク供給ステーションA、粘液塗布ステーションB、ボンディングステーションC、ノズル交換ステーションDが設けられる。ワーク保持ヘッド2A〜2Dはロータリーヘッド1に沿ってピッチ回転しながらワーク供給ステーションAのトレイ9に備えられたワークをノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、粘液塗布ステーションBにおいてワークのバンプにフラックスを付着させた後、ボンディングステーションCの基板43に搭載して熱圧着手段45により熱圧着する。またワークの品種が変更されるときは、ノズル交換ステーションDにおいてノズルを自動交換する。
Claim (excerpt)：
ピッチ回転を行うロータリーヘッドと、このロータリーヘッドに設けられた複数個のワーク保持ヘッドを備え、また前記ワーク保持ヘッドの移動路に、前記ワーク保持ヘッドに着脱自在に装着されたノズルにバンプ付きのワークを供給するワーク供給ステーション、前記ワーク保持ヘッドのノズルに保持されたワークの下面のバンプに粘液を塗布する粘液塗布ステーション、前記粘液が塗布されたワークを前記保持ヘッドにより他方のワークに搭載するボンディングステーション、バンプ付きのワークの品種に応じて前記ノズルを自動交換するノズル交換ステーションを設けたことを特徴とするバンプ付きワークのボンディング装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/603
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/603 C
