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J-GLOBAL ID：200903084535621386

マイクロレンズアレイの製法

Inventor： 中嶋 敏博
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 伊沢 敏昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003013784
Publication number (International publication number)：2004226639
Application date： Jan. 22, 2003
Publication date： Aug. 12, 2004
Summary：

【課題】突出高さが高い凸レンズを有するマイクロレンズアレイを精度良く製作する。【解決手段】第1の基板上にメッキ下地膜を介して複数のネガレジスト層を形成した後メッキ処理を行なうことにより複数のネガレジスト層に対応する凹部を有するNi-Fe合金等からなる金属層14を形成する。メッキ下地層及び複数のネガレジスト層を除去した後、金属層14の背面を接着層18により第2の基板16に固定する。金属層14の凹部に水溶性ポリマー層20を介してR11等のポジレジスト層を形成する。基板16を裏返して各ポジレジスト層を石英基板22の一方の主面に密着させる。水溶性ポリマー層20を溶解して基板22から金属層14及び基板16を分離する。各ポジレジスト層に加熱リフロー処理を施して凸レンズ形状を付与する。各ポジレジスト層の凸レンズ形状をエッチング処理により基板22に転写して凸レンズを形成する。【選択図】 図7

Claim (excerpt)：

第1の基板の一方の主面にメッキ下地層を介して所望の凸レンズに対応するネガレジスト層をホトリソグラフィ処理により形成する工程と、 前記メッキ下地層の上に前記ネガレジスト層を覆うように金属層をメッキ処理により形成して前記金属層に前記ネガレジスト層に対応する凹部を付与する工程と、 前記メッキ下地層を除去して前記第1の基板から前記金属層を分離する工程と、 分離された前記金属層から前記ネガレジスト層を除去して前記凹部を露呈させる工程と、 前記金属層の前記凹部側とは反対側の面が第2の基板の一方の主面に対向するようにして前記金属層を該第2の基板に固定する工程と、 前記金属層の凹部に溶解性の犠牲膜を介してリフロー性の樹脂を充填して前記金属層の凹部に対応した形状を有する充填樹脂からなる樹脂層を形成する工程と、 レンズ材からなる第3の基板の一方の主面に前記樹脂層を密着させた状態で前記犠牲膜を溶解することにより前記金属層及び前記第2の基板を前記樹脂層から分離する工程と、 前記第3の基板の一方の主面において前記樹脂層に加熱リフロー処理を施して前記樹脂層に凸レンズ形状を付与する工程と、 前記樹脂層の凸レンズ形状をエッチング処理により前記第3の基板の一方の主面に転写して凸レンズを形成する工程と を含むマイクロレンズアレイの製法。

IPC (2)：

G02B3/00 ,  G03F7/40

FI (2)：

G02B3/00 A ,  G03F7/40 521

F-Term (3)：

2H096AA28 ,  2H096BA01 ,  2H096HA27