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J-GLOBAL ID：200903084542635406

光半導体封止用樹脂組成物および光半導体装置

Inventor： 鈴木 佐江子 ,  内田 健
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003416383
Publication number (International publication number)：2005171187
Application date： Dec. 15, 2003
Publication date： Jun. 30, 2005
Summary：

【課題】透明性および耐紫外線性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、およびその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、(B)有機アルミニウム化合物および水酸基を有する有機ケイ素化合物を含む硬化促進剤成分とを含有する光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体装置である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、 (B)有機アルミニウム化合物および水酸基を有する有機ケイ素化合物を含む硬化促進剤成分と を含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G59/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2)：

C08G59/40 ,  H01L23/30 R

F-Term (25)：

4J036AA05 ,  4J036AD09 ,  4J036AD21 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036GA04 ,  4J036GA08 ,  4J036GA17 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EB04 ,  4M109GA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-189374   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 紫外発光素子用のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-265466   Applicant：スタンレー電気株式会社

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-012623
  
• 特開昭61-078822
  
• 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-226076   Applicant：ジャパンエポキシレジン株式会社
• 特開平4-225018