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J-GLOBAL ID：200903084545866077

塗布方法及び塗布装置

Inventor： 川邉 茂寿 ,  相沢 宏行 ,  飛沢 誠一
Applicant, Patent owner： コニカ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997242656
Publication number (International publication number)：1998290946
Application date： Sep. 08, 1997
Publication date： Nov. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 エクストルージョン型コーターで代表される押し出し塗布方式の利点を生かしつつ、ベースのツレ等にも影響を受けず、また周辺部のゴミや塗布液中にある凝集物等による塗布スジを皆無とした塗布方法及び塗布装置の提供。【解決手段】 コーターを構成する少なくとも2個以上のバーにより形成されるスリットから塗布液を膜状に噴出させ、所定の間隔を隔てて前記コーターと非接触で搬送される被塗布物に対して、前記膜状に噴出された塗布液を衝突させて塗布を行う塗布方法において、塗布液粘度μ[Pa・s]、密度ρ[kg/m3]、塗布速度U[m/s]、塗布ウエット膜厚hw[m]、上記スリットの出口間隙をd[m]としたときに次式で表される無次元数MがM=(ρ・U・hw2)/(μ・d)>0.2を満たす条件で塗布することを特徴とする塗布方法及びそれを用いた塗布装置。

Claim (excerpt)：

コーターを構成する少なくとも2個以上のバーにより形成されるスリットから塗布液を膜状に噴出させ、所定の間隔を隔てて前記コーターと非接触で搬送される被塗布物に対して、前記膜状に噴出された塗布液を衝突させて塗布を行う塗布方法において、塗布液粘度μ[Pa・s]、密度ρ[kg/m3]、塗布速度U[m/s]、塗布ウエット膜厚hw[m]、上記スリットの出口間隙をd[m]としたときに次式で表される無次元数MがM=(ρ・U・hw2)/(μ・d)>0.2を満たす条件で塗布することを特徴とする塗布方法。

IPC (2)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26

FI (2)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 塗布方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-122611   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• ノズル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-271340   Applicant：松下電器産業株式会社
• 塗布装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-069356   Applicant：コニカ株式会社
• 特開昭56-017661