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J-GLOBAL ID：200903084548592059

粘着機能付きフレキシブル回路基板

Inventor： 信川 佳弘 ,  佐野 建志 ,  松岡 直樹 ,  久納 普司 ,  井口 伸児
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995026675
Publication number (International publication number)：1996222818
Application date： Feb. 15, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ハンダリフロー工程時、あるいは洗浄工程時において、粘着面を覆う剥離ライナの外観不良、剥がれなどの問題が生じにくく、更には、切断等の加工時に剥離ライナから発生する紙粉カスの少ない、粘着機能付きフレキシブル回路基板を提供すること。【構成】 フレキシブル回路基板1の片面1bまたは両面の、一部または全部の領域に粘着性層2が設けられ、さらにこの粘着性層上に剥離ライナ3が設けられ、該剥離ライナが、紙基材の片面または両面に塩化ビニリデン系共重合体膜が形成され、この塩化ビニリデン系共重合体膜上に剥離性付与層が設けられてなることを特徴とする粘着機能付きフレキシブル回路基板である。粘着性層の形成には、回路基板の所定の部分に対する両面粘着シートの貼付が好ましい。

Claim (excerpt)：

フレキシブル回路基板の片面または両面の、一部または全部の領域に粘着性層が設けられ、さらにこの粘着性層上に剥離ライナが設けられ、該剥離ライナが、紙基材の片面または両面に塩化ビニリデン系共重合体膜が形成され、この塩化ビニリデン系共重合体膜上に剥離性付与層が設けられてなるものであることを特徴とする粘着機能付きフレキシブル回路基板。

IPC (5)：

H05K 1/02 ,  C09J 7/02 JKP ,  C09J 7/02 JKV ,  C09J 7/02 JKY ,  H05K 1/03 630

FI (5)：

H05K 1/02 A ,  C09J 7/02 JKP ,  C09J 7/02 JKV ,  C09J 7/02 JKY ,  H05K 1/03 630 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-204989
  
• 特開昭60-258280
  
• 特開平1-319579
  
• 剥離紙用基材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-286150   Applicant：新王子製紙株式会社