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J-GLOBAL ID：200903084550052185

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

Inventor： 八木澤 隆
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002018274
Publication number (International publication number)：2003213086
Application date： Jan. 28, 2002
Publication date： Jul. 30, 2003
Summary：

【要約】【課題】 熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)一般式(1)で示される化合物、及び(D)フィラーを必須成分とし、(C)分子内に式(1)で示される構造を有する化合物がエポキシ樹脂100重量部当たり0.1〜50重量部である半導体用樹脂ペーストである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)一般式(1)で示される化合物、及び(D)フィラーを必須成分とし、(C)一般式(1)で示される化合物がエポキシ樹脂100重量部当たり0.1〜50重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】(R1は水素原子、又は炭素数1〜6のアルキル基、アリル基であり、同一でも異なっていてもよい。nは1〜4の整数)

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/45 ,  H01L 21/52

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/45 ,  H01L 21/52 E

F-Term (29)：

4J002BD123 ,  4J002BG043 ,  4J002CC042 ,  4J002CC183 ,  4J002CD001 ,  4J002CP033 ,  4J002DA078 ,  4J002DA098 ,  4J002DE148 ,  4J002DF008 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EN016 ,  4J002EN056 ,  4J002EQ026 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002EV307 ,  4J002FA018 ,  4J002FB098 ,  4J002FD013 ,  4J002FD018 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  5F047AA11 ,  5F047BA34