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J-GLOBAL ID：200903084576562009
回路電極の接続構造および回路電極の接続方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997252932
Publication number (International publication number)：1999097825
Application date： Sep. 18, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 低温速硬化性に優れるラジカル重合による硬化性の接着剤を用いた回路電極の接続構造及び接続方法を提供する。【解決手段】 基板1はプラスチック等の絶縁基板であり、これに対向する基板2も同様な材質からなる。回路電極1-aは基板1の表面に銅箔で設けたものである。回路電極2-aは基板2の表面に銅箔で設けたもので、金の表面層が形成されている。接着剤3は加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤およびラジカル硬化性の物質を必須とする接着剤であり、導電性粒子を所定量分散したラジカル硬化性の異方導電性接着剤が使用される。仮接続構造の後に、基板1の回路電極1-aと基板2の回路電極2-aを位置合わせし、基板2上方より熱板5にて所定時間の加熱加圧を行い本接続を完了する。
Claim (excerpt)：
相対峙する回路電極が回路接続材料を介して電気的に接続された回路電極の接続構造であって、前記回路電極の少なくとも一方の表面が遷移金族から選ばれる金属であり、前記回路接続材料がラジカル重合による硬化性を有する回路接続材料であることを特徴とする回路電極の接続構造。
IPC (6)：
H05K 3/32
, C09J 5/06
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J157/00
, H01L 21/60 311
H05K 3/32 B
, C09J 5/06
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J157/00
, H01L 21/60 311 S
