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J-GLOBAL ID：200903084583905949

ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

Inventor：
夜部 日出光

About 夜部 日出光

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川村 浩隆

About 川村 浩隆

, 
相沢 徹

About 相沢 徹


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994306506
Publication number (International publication number)：1995224224
Application date： Dec. 09, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：
【要約】【構成】 (A)数平均分子量が7000〜15000の架橋構造を有するポリフェニレンスルフィド樹脂60〜20重量%および(B)数平均分子量が3000〜6000の架橋構造を有さないポリフェニレンスルフィド樹脂40〜80重量%からなるポリフェニレンスルフィド樹脂混合物100重量部に対して、(C)繊維状または非繊維状の補強材0〜150重量部、(D)アルコキシシラン化合物0.1〜5重量部を溶融混練してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。【効果】 本発明により、成形時に発生するバリが少なく、機械的強度、耐熱性のみならず、薄肉流動性にも優れ、特に射出成形によるコネクタ、電子封止部品、コイル封止部品等の用途に有用なポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が得られる。
Claim (excerpt)：
(A)1-クロロナフタレンを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフ法で求められた数平均分子量が7000〜15000、全灰分量が0.3重量%以下で更にASTM D1238-86(315.5°C、5000g荷重)に定められた15分滞留時のメルトフローレート値が5分滞留時のメルトフローレート値の50〜95%である架橋構造を有するポリフェニレンスルフィド樹脂5重量%以上50重量%未満、および(B)同様にして求められた数平均分子量が3000〜6000の実質的に架橋構造を有さないポリフェニレンスルフィド樹脂50重量部超95重量%以下からなるポリフェニレンスルフィド樹脂混合物100重量部に対して、(C)繊維状または非繊維状の補強材の少なくとも1種0〜150重量部、(D)エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ウレイド基、水酸基、メルカプト基の中から選ばれた少なくとも1種の官能基を有するアルコキシシラン化合物0.1〜5重量部を溶融混練してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 81/02 LRG ,  C08G 18/52 NEH ,  C08K 5/54 ,  C08K 7/02 ,  C08L 75/04 NGD ,  C08L 75/04 NGE
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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