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J-GLOBAL ID:200903084602495145
生体用部材
Inventor:
Applicant, Patent owner:
,
,
Agent (1):
中谷 武嗣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000294842
Publication number (International publication number):2002102328
Application date: Sep. 27, 2000
Publication date: Apr. 09, 2002
Summary:
【要約】【課題】 適度な強度があり、施術部への打設による固定が容易であるとともに、術後に外部から負荷がかかっても十分形状が保てるものを提供するものである。【解決手段】 少なくとも緻密な部分1とリン酸カルシウム系焼結体からなる多孔質の部分2を有する部材である。緻密な部分1は気孔率0%以上50%以下である。多孔質の部分2は気孔率55%以上85%以下である。多孔質の部分2の気孔は、ほぼ球状の気孔の集まりからなる。多孔質の部分2の平均気孔径が50μm以上800μm以下である。平均気孔径以上の大きさの気孔がひとつあたり平均して3点以上の割合で直径5μm以上の連通孔を有する。連通孔のうち、少なくとも平均して1点以上の割合で直径25μm以上の連通孔が形成される。平均気孔径以上の大きさの気孔が、平均してその気孔表面積の50%以下の割合で、連通孔として開口している。
Claim (excerpt):
少なくとも緻密な部分1とリン酸カルシウム系焼結体からなる多孔質の部分2を有する部材であって、該緻密な部分1は気孔率0%以上50%以下であり、該多孔質の部分2は気孔率55%以上85%以下であり、かつ、該多孔質の部分2の気孔3は、ほぼ球状の気孔3の集まりからなり、平均気孔径が50μm以上800μm以下であり、平均気孔径以上の大きさの気孔3がひとつあたり平均して3点以上の割合で直径5μm以上の連通孔を有し、かつ、該連通孔のうち、少なくとも平均して1点以上の割合で直径25μm以上の連通孔が形成されており、かつ、該平均気孔径以上の大きさの気孔3が、平均してその気孔表面積の50%以下の割合で、該連通孔として開口しており、少なくとも該多孔質の部分2は乾燥状態で、水および血液の滴下により全体を濡らすことが可能なことを特徴とする生体用部材。
IPC (3):
A61L 27/00
, C12N 5/10
, C12N 15/09
FI (5):
A61L 27/00 J
, A61L 27/00 F
, A61L 27/00 G
, C12N 5/00 B
, C12N 15/00 A
F-Term (23):
4B024AA01
, 4B024BA21
, 4B024CA02
, 4B024HA20
, 4B065AA93X
, 4B065BC44
, 4B065CA44
, 4C081AB02
, 4C081BA12
, 4C081BA13
, 4C081BB06
, 4C081BB08
, 4C081CD28
, 4C081CD29
, 4C081CD34
, 4C081CE02
, 4C081CF031
, 4C081DA01
, 4C081DA03
, 4C081DB04
, 4C081DB05
, 4C081DB06
, 4C081DC06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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リン酸カルシウム系多孔質焼結体およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-105579
Applicant:東芝セラミックス株式会社, 科学技術庁無機材質研究所長, 東芝電興株式会社
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