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J-GLOBAL ID：200903084605938382

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 岩崎 慎一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996310851
Publication number (International publication number)：1998152547
Application date： Nov. 21, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤及びアンチモンを含まない、難燃性及び耐湿性に優れた半導体封止用樹脂組成物を得ること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)全フェノール樹脂硬化剤中に式(1)のベンゾグアナミン変性フェノール樹脂を30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)金属水酸化物、及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】(kは0〜4までの整数、l,mは整数で1≦l+m≦4)

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)全フェノール樹脂硬化剤中に式(1)のベンゾグアナミン変性フェノール樹脂を30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)金属水酸化物、及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】(kは0〜4までの整数、l,mは整数で1≦l+m≦4)

IPC (6)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 14/09

FI (5)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 B ,  C08G 14/09 ,  H01L 23/30 R