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J-GLOBAL ID：200903084607267337
ICカード及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993346679
Publication number (International publication number)：1995179088
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Jul. 18, 1995
Summary：
【要約】【目的】ICカードの表面の凹凸を無くする。【構成】回路基板10は、ポリエステル樹脂製で、表面側に銅箔を選択的に除去したICチップ等の搭載パッド11a〜11d、導体配線11e、マーク用文字パターン12を設けている。回路基板に接着される接着剤シート20は、部品搭載パッド部分、導体配線の密な部分、文字パターン部分に対応する部分が打ち抜き除去されている。回路基板に接着剤シートを貼り付けた後、フィルム型コイル61の端子を接着に圧着させることにより、回路基板に組み付ける。接着剤シートに補強板30を接着させ、プレスにより圧着させて回路基板に積層させる。このとき、回路基板の部品搭載パッド等の突出部分には接着剤シートが設けられていないので、プレス圧力を低くしても回路基板の表面に凹凸が生じない。プレス圧力を小さくできることにより、ICカードの変形,破損等も防止される。
Claim (excerpt)：
表面側に金属薄膜製の複数の電子部品搭載部と導体線部とを設けたプラスチック製の回路基板と、同回路基板の表面側に接着された同回路基板と略同一形状の接着剤シートであって、前記電子部品搭載部を囲む領域及び前記導体線部の密集した部分を囲む領域に対応する部分の少なくとも一部が打ち抜き除去されてなる接着剤シートと、前記接着剤シート上に接着固定されたプラスチック板であって、前記電子部品搭載部を囲む複数の領域の少なくとも一部に対応する部分が打ち抜き除去されてなる補強板とを設けたことを特徴とするICカード。
IPC (3)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/52
