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J-GLOBAL ID：200903084608604949

半導体モジュール

Inventor： 小野 直子 ,  森 三樹 ,  高木 映児
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994283468
Publication number (International publication number)：1996148597
Application date： Nov. 17, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】高信頼性および高放熱性を有し、小形・軽量・低コストの表面実装型半導体モジュールを提供する。【構成】モジュール基板11、モジュール基板の表面に実装された半導体素子、および半導体素子が実装された基板の表面を覆うキャップ13を具備する半導体モジュール10である。キャップ13は、モジュール基板11の一対の対向する側面において、基板の裏面を越えるように形成された突出部14を有する。

Claim (excerpt)：

モジュール基板、前記モジュール基板の表面に実装された半導体素子、および前記半導体素子が実装された基板の表面を覆うキャップを具備し、前記キャップは、モジュール基板の一対の対向する側面において、前記基板の裏面を越えるように形成された突出部を有することを特徴とする半導体モジュール。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-225669   Applicant：三菱電機株式会社

Cited by examiner (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-225669   Applicant：三菱電機株式会社