Pat

J-GLOBAL ID：200903084609230422

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 大久保 明子 ,  三宅 澄也
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000155375
Publication number (International publication number)：2001139773
Application date： May. 25, 2000
Publication date： May. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】 硬化性、保存性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する、融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂(A)と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)と、一般式(1)で表される化合物(C)と、成分(A)と成分(B)の合計100重量部に対して無機充填材(D)を200〜2400重量部とを含む半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中、Nは窒素、R1、R2、R3、R4は独立してアリール基、アルキル基、水素、またはR1〜R4のうちの少なくとも2個が結合して環構造を形成する置換基を示す。カウンターアニオンX-は、フェノキシドイオンを示す。)

Claim (excerpt)：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する、融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂(A)と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)と、一般式(1)で表される化合物(C)と、無機充填材(D)とを含んでなり、さらに無機充填材(D)が前記成分(A)と前記成分(B)の合計100重量部に対して200〜2400重量部含むことを特徴とする、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中、Nは窒素、R1、R2、R3、R4は独立してアリール基、アルキル基、水素、またはR1〜R4のうちの少なくとも2個が結合して環構造を形成する置換基を示す。カウンターアニオンX-は、フェノキシドイオンを示す。)

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/02 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/02 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (47)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD051 ,  4J002CD121 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EN136 ,  4J002EU046 ,  4J002EU136 ,  4J002EX000 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD160 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036DA05 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA21 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC14