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J-GLOBAL ID：200903084613952416

低温焼結性銀微粉および銀塗料ならびにそれらの製造法

Inventor：
佐藤 王高

About 佐藤 王高

, 
中野谷 太郎

About 中野谷 太郎


Applicant, Patent owner：
DOWAエレクトロニクス株式会社

About DOWAエレクトロニクス株式会社


Agent (2)： 小松 高 ,  和田 憲治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007235015
Publication number (International publication number)：2009068035
Application date： Sep. 11, 2007
Publication date： Apr. 02, 2009
Summary：
【課題】従来よりも焼結温度を大幅に低減しうる保護材で被覆された銀微粉を提供する。【解決手段】不飽和結合を持つ分子量200以上の1級アミンAと炭素数6〜12の1級アミンBで構成される複合有機保護材に被覆された平均粒子径DTEM:3〜20nmの銀粒子からなる銀微粉であって、この銀微粉を有機媒体と混合して銀塗料とし、これを塗布した塗膜を大気中120°Cで焼成したときに比抵抗25μΩ・cm以下の導電膜となる性質を備えた銀微粉。この銀微粉は、上記アミンAに被覆された銀粒子が有機媒体中に単分散した銀粒子分散液と、上記アミンBとを混合する工程、この混合液を静置または撹拌状態で5〜30°Cに保持することにより沈降粒子を生成させる工程、固液分離操作により前記沈降粒子を固形分として回収する工程によって得ることができる。【選択図】図5
Claim (excerpt)：
不飽和結合を持つ分子量200以上の1級アミンAと炭素数6〜12の1級アミンBで構成される複合有機保護材に被覆された平均粒子径DTEM:3〜20nmの銀粒子からなる銀微粉であって、この銀微粉を有機媒体と混合して銀塗料とし、これを塗布した塗膜を大気中120°Cで焼成したときに比抵抗25μΩ・cm以下の導電膜となる性質を備えた銀微粉。
IPC (10)：
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 ,  C09D 1/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D 5/24 ,  C09C 3/08 ,  C09C 1/62
FI (11)：
B22F1/02 B ,  B22F1/00 K ,  H01B5/00 M ,  H01B1/22 Z ,  H01B13/00 501Z ,  H01B13/00 503C ,  C09D1/00 ,  C09D7/12 ,  C09D5/24 ,  C09C3/08 ,  C09C1/62
F-Term (21)：
4J037AA04 ,  4J037CB16 ,  4J037DD05 ,  4J037EE03 ,  4J037FF15 ,  4J038HA061 ,  4J038KA15 ,  4J038MA06 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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