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J-GLOBAL ID：200903084633720341
レーザ加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
富澤 孝 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000201774
Publication number (International publication number)：2001340979
Application date： Jul. 04, 2000
Publication date： Dec. 11, 2001
Summary：
【要約】【課題】 被加工物の加工面に照射されたパイロットレーザの反射光を取り出して、この反射光の強度を測定することにより、反射光による出力が最大値を示すときが加工用レーザの照射軸が加工面に対して面直および焦点距離にあることを利用して、面直の状態や焦点距離が容易にわかるようにしたレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 本発明に係るレーザ加工装置10は、被加工物Wの加工面wに加工用レーザを照射する加工用レーザ照射装置30と、被加工物Wにロボットティーチング用のパイロットレーザを照射するパイロットレーザ照射装置40、50と、上記加工用レーザおよびパイロットレーザの照射軸34を一体に移動させるロボット50とを備えるレーザ加工装置であって、上記パイロットレーザの被加工物Wからの反射光の強度を検出する検出手段60を設け、パイロットレーザの照射光44、54の照射ポイントと反射光または散乱光45の強度の検出値の最大値とにより、ティーチングのポイントを確定する。
Claim (excerpt)：
レーザトーチの先端から被加工物の加工面に加工用レーザを照射する加工用レーザ照射手段と、被加工物にロボットティーチング用のパイロットレーザを照射する第1パイロットレーザ照射手段と、上記加工用レーザおよび上記パイロットレーザの照射軸を一体に移動させるロボットと、を備えるレーザ加工装置において、上記加工用レーザの照射軸の上記加工面に対する角度を変化させていき、上記加工用レーザの照射軸が上記加工面に対して適正な角度となったとき、上記パイロットレーザの被加工物からの反射光または散乱光の強度の検出値が最大となるような検出手段を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3)：
B23K 26/00
, B23K 26/04
, B23K 26/08
B23K 26/00 P
, B23K 26/04 C
, B23K 26/08 H
4E068CA09
, 4E068CA12
, 4E068CB04
, 4E068CB10
, 4E068CC01
, 4E068CD08
, 4E068CD12
