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J-GLOBAL ID:200903084642107504
細孔を有する構造体の製造方法、並びに該製造方法により製造される構造体及び該構造体を用いた構造体デバイス
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡辺 徳廣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000253821
Publication number (International publication number):2001138300
Application date: Aug. 24, 2000
Publication date: May. 22, 2001
Summary:
【要約】【課題】 基体上に、任意周期に配列した円筒状の細孔を、大面積に渡り安価・容易・ 短時間で作製可能なナノ構造体の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の細孔を有する構造体の製造方法は、(1)表面に凹部を有する基板2を用意する工程と、(2)前記基板表面に被加工物膜11を配置する工程と、(3)前記被加工物膜を陽極酸化する工程とを有する。
Claim (excerpt):
(1)表面に凹部を有する基板を用意する工程と、(2)前記基板表面に被加工物膜を配置する工程と、(3)前記被加工物膜を陽極酸化する工程とを有することを特徴とする細孔を有する構造体の製造方法。
IPC (13):
B82B 3/00
, B23K 15/00 508
, B82B 1/00
, C23F 4/00
, C25D 11/04 305
, C25D 11/16 302
, G03F 1/08
, G03F 7/20 501
, G03F 7/20 521
, H01L 21/027
, H01L 21/3065
, H01L 21/316
, B23K101:38
FI (13):
B82B 3/00
, B23K 15/00 508
, B82B 1/00
, C23F 4/00 C
, C25D 11/04 305
, C25D 11/16 302
, G03F 1/08 L
, G03F 7/20 501
, G03F 7/20 521
, H01L 21/316 T
, B23K101:38
, H01L 21/30 528
, H01L 21/302 J
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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サーマルヘッド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-056984
Applicant:日本電気株式会社
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