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J-GLOBAL ID：200903084650661987

電子部品実装装置

Inventor： 東 雅之
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994135646
Publication number (International publication number)：1996008600
Application date： Jun. 17, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 部品実装前にノズルの品種チェックを行う。【構成】 ノズルの水平投影画像を取得するカメラと、ノズルの下端部の高さを検出するノズル高さ検出部と、カメラの画像とノズル高さ検出部の高さとを総合してノズルの品種を判定する判定部を備える。

Claim (excerpt)：

部品を供給する部品供給部と、基板を位置決めするテーブルと、部品の品種に応じた複数のノズルを備えた移載ヘッドを備え、前記ノズルの水平投影画像を取得するカメラと、前記ノズルの下端部の高さを検出するノズル高さ検出部と、前記カメラの画像と前記ノズル高さ検出部の高さとを総合してノズルの品種を判定する判定部を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (4)：

H05K 13/08 ,  B23P 19/00 303 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04