Pat

J-GLOBAL ID：200903084663763452

ダイシングブレード、前記ダイシングブレードを使ったダイシング方法、および半導体装置の製造方法

Inventor： 山田 豊
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997277757
Publication number (International publication number)：1998177975
Application date： Oct. 09, 1997
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】【課題】 回転ダイシングブレードを使った半導体ウェハのダイシングの際に、ダイシングブレードの送り速度を低下させることなくチッピングを抑制する。【解決手段】 回転ダイシングブレードの砥粒として、フラーレンを使う。

Claim (excerpt)：

回転ハブと、前記ハブの外周に沿って設けられた刃と、前記刃に設けられた砥粒とよりなるダイシングブレードにおいて、前記砥粒はフラーレン粒子を含むことを特徴とするダイシングブレード。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  B24D 3/00 320

FI (2)：

H01L 21/78 F ,  B24D 3/00 320 Z