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J-GLOBAL ID:200903084666965900
接続材料
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柳原 成
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999261095
Publication number (International publication number):2001081438
Application date: Sep. 14, 1999
Publication date: Mar. 27, 2001
Summary:
【要約】【課題】 接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下において使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。【解決手段】 相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料であって、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分を含み、硬化後の30°Cにおける弾性率が0.9〜3GPa、ガラス転移温度が100°C以上、引張り伸び率が3%以上である接続材料。
Claim (excerpt):
相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料であって、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分を含み、硬化後の30°Cにおける弾性率が0.9〜3GPa、ガラス転移温度が100°C以上、引張り伸び率が3%以上である接続材料。
IPC (4):
C09J201/00
, H01R 4/04
, H01R 11/01
, H01B 1/22
FI (4):
C09J201/00
, H01R 4/04
, H01R 11/01 H
, H01B 1/22 D
F-Term (37):
4J040CA012
, 4J040CA032
, 4J040CA042
, 4J040CA072
, 4J040CA082
, 4J040CA142
, 4J040DF041
, 4J040EB021
, 4J040EC001
, 4J040ED001
, 4J040EF001
, 4J040GA05
, 4J040HA066
, 4J040HA076
, 4J040JA05
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA03
, 4J040KA16
, 4J040KA32
, 4J040LA03
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040MA10
, 4J040MB03
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 5E085BB08
, 5E085BB28
, 5E085CC01
, 5E085DD06
, 5E085EE34
, 5E085JJ36
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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異方性導電性接着剤及び異方性導電膜剥離剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-200228
Applicant:ソニーケミカル株式会社
-
異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-106480
Applicant:松下電工株式会社
-
異方導電性接着剤、電子回路部品、および圧電部品、ならびに電子部品の接着方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-348064
Applicant:株式会社村田製作所
-
エポキシ系複合樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-269088
Applicant:株式会社日本触媒
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異方導電フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-318704
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
異方導電性接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-299029
Applicant:信越ポリマー株式会社
-
異方導電性接着フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-206000
Applicant:ソニーケミカル株式会社
-
異方導電性接着フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-128397
Applicant:ソニーケミカル株式会社
-
COG実装品および接続材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-261096
Applicant:ソニーケミカル株式会社
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