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J-GLOBAL ID：200903084670834985

樹脂封止型半導体装置の製造方法

Inventor： 太田 英男 ,  東 道也 ,  カオ・ミン・タイ ,  善積 章 ,  田窪 知章 ,  山地 泰弘 ,  藤枝 新悦
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992245246
Publication number (International publication number)：1993343458
Application date： Sep. 14, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 ばり発生が少なく信頼性の高い樹脂封止型半導体装置の提供。【構成】 本発明では、外部リード3構成体に接続された半導体チップ5上に未硬化樹脂からなる封止用樹脂シート1,2を配置するとともに、前記封止用樹脂シートの外周部を囲繞する内周部を有する枠状金型8と前記枠状金型と嵌合するプレス金型9とから構成され、前記枠状金型の内周部またはプレス金型の外周部のいずれかに溝を配設してなる金型装置を用意する工程と、前記枠状金型を前記外部リード構成体の外部リード部に当接せしめる工程と、前記枠状金型と嵌合する前記プレス金型で前記未硬化樹脂からなる封止用樹脂シートを前記半導体チップに加圧しながら硬化せしめる工程とを含む樹脂封止型半導体装置の製造方法において前記枠状金型内の内周部およびプレス金型9の外周部の少なくとも一方にエアベント溝Tが設けられていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

外部リード構成体に接続された半導体チップ上に未硬化樹脂からなる封止用樹脂シートを配置するとともに、前記封止用樹脂シートの外周部を囲繞する内周部を有する枠状金型と前記枠状金型と嵌合するプレス金型とから構成され、前記枠状金型の内周部またはプレス金型の外周部のいずれかに溝を配設してなる金型装置を用意する工程と、前記枠状金型を前記外部リード構成体の外部リード部に当接せしめる工程と、前記枠状金型と嵌合する前記プレス金型で前記未硬化樹脂からなる封止用樹脂シートを前記半導体チップに加圧しながら硬化せしめる工程とを含む樹脂封止型半導体装置の製造方法において前記枠状金型内の内周部およびプレス金型の外周部の少なくとも一方にエアベント溝が設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。