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J-GLOBAL ID：200903084704397571

基板の研磨終了時点検出方法および基板の研磨装置

Inventor： 坂本 邦秀
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 鳥居 洋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997019201
Publication number (International publication number)：1998223577
Application date： Jan. 31, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 工程を複雑にすることなく、且つ金属配線の腐食や絶縁膜中の不純物残留といった事態を生じることなく、基板表面が平坦化された時点を確実に検出できる基板の研磨終了時点検出方法を提供する。【解決手段】 研磨対象となるウェハ14に研磨用の薬液18を供給しながら前記ウェハ14を機械的に研磨するに際し、前記ウェハ14の研磨終了時点を検出するための方法であって、前記ウェハ14の表面上にレジストを塗布により形成してこれを硬化し、前記レジストが塗布されたウェハ表面を研磨し、この研磨中に排出される研磨後薬液中の前記レジストの濃度をパイプ20に設けた濃度モニター21にて検出し、この濃度検出値に基づいてウェハ14の研磨終了時点を検出する。

Claim (excerpt)：

研磨対象となる基板に研磨用の薬液を供給しながら前記基板を研磨するに際し、前記基板の研磨終了時点を検出するための方法であって、前記基板の表面上にモニター材料を塗布により形成してこれを硬化し、前記モニター材料が塗布された基板表面を研磨し、この研磨中に排出される研磨後薬液中の前記モニター材料の濃度を検出し、この濃度検出値に基づいて基板の研磨終了時点を検出することを特徴とする基板の研磨終了時点検出方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/00

FI (3)：

H01L 21/304 321 M ,  B24B 37/04 D ,  B24B 49/00