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J-GLOBAL ID：200903084712631869

混成集積回路装置

Inventor： 坂本 則明
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991313589
Publication number (International publication number)：1994164088
Application date： Oct. 31, 1991
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 多層の混成集積回路基板を離間配置する枠体を不要とし、その接着のための熱処理工程を削減すると共にノイズシールド性能の改善を目的とする。【構成】 絶縁金属基板(22)の回路パターン形成面の周辺部には剪断加工処理により略絶縁金属基板(22)の厚さの幅の段部(28)が形成され、これが多層の混成集積回路基板を離間配置する枠体となる。絶縁金属基板(22)の段部(28)に形成された回路パターン(38)と絶縁金属基板(12)の所定の位置に固着されたスペーサの回路パターンとを半田固着して絶縁金属基板(22)と絶縁金属基板(12)が固定される。本発明によれば多層の混成集積回路基板を離間配置する枠体が不要となると共に絶縁金属基板(22)と絶縁金属基板(12)を電気的に接続するため、絶縁金属基板(22)下に形成された混成集積回路は完全にシールドされる。

Claim (excerpt)：

所定領域をプレス加工して一面に凸部、他面に凹部を形成した絶縁金属基板、この絶縁金属基板の凸部に絶縁層を介して所定形状に形成した回路パターン、この回路パターン上に固着、接続した複数の回路素子を備える第1の混成集積回路基板と、絶縁金属基板、この絶縁金属基板上に絶縁層を介して所定形状に形成した回路パターン、この回路パターン上に固着、接続した複数の回路素子を備える第2の混成集積回路基板からなり、第1の混成集積回路基板を第2の混成集積回路基板上の所定位置に固着すると共に、少なくとも第1の混成集積回路基板下の第2の混成集積回路基板上に回路素子を固着、接続したことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (8)：

H05K 1/05 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  H05K 9/00

FI (2)：

H01L 23/12 H ,  H01L 25/04 Z