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J-GLOBAL ID：200903084717362700

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

Inventor： 越部 茂 ,  高松 義人 ,  酒井 正年
Applicant, Patent owner： 東燃化学株式会社
Agent (1)： 松井 光夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992180496
Publication number (International publication number)：1994005743
Application date： Jun. 16, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高い充填性を有し均質で熱膨張率の小さい半導体プラスチック封止を可能にする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物が、平均粒径が1μm以上15μm未満、粒度分布において40μm以下の粒径の粒子が90重量%以上、及び比表面積が10m2 /g以下の非晶質球状シリカをエポキシ樹脂、硬化剤及び該非晶質球状シリカの合計量に対して40重量%以上90重量%未満含む。

Claim (excerpt)：

平均粒径が1μm以上15μm未満、粒度分布において40μm以下の粒径の粒子が90重量%以上、及び比表面積が10m2 /g以下の非晶質球状シリカをエポキシ樹脂、硬化剤及び該非晶質球状シリカの合計量に対して40重量%以上90重量%未満含むことを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX