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J-GLOBAL ID：200903084720776558

レーザ加工の制御

Inventor： ボイル、アドリアン ,  ダン、カリ ,  ファーサリ、マリア
Applicant, Patent owner： エグシル テクノロジー リミテッド
Agent (3)： 三品 岩男 ,  大関 光弘 ,  西村 雅子
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002537486
Publication number (International publication number)：2004512690
Application date： Oct. 26, 2001
Publication date： Apr. 22, 2004
Summary：

UVレーザビームは、半導体を加工するために利用される。ビーム強度(IB)は、IBの増大につれて材料除去速度が増大(好ましくは線形)するような値の範囲内にあるように選択される。溝またはスロットのような細長い形状が、z方向のz_integerの各値について、横方向にオフセットした(O_centre)n回のスキャンで加工される。

Claim (excerpt)：

レーザビームを用いて半導体材料を加工する方法であって、 強度IBのレーザビームを用いて材料に幅Sの構造が加工され、かつ、 カーフKの材料を加工するためにビームが制御される方法において、 ビームは、n回(n≧1)走査するように制御され、n>1であるとき、各連続スキャンは、先行スキャンに対して平行でかつ横方向にオフセットされ、n≧S/Kであることを特徴とする方法。

IPC (3)：

H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/14

FI (4)：

H01L21/78 B ,  B23K26/00 H ,  B23K26/00 M ,  B23K26/14 A

F-Term (7)：

4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068AF00 ,  4E068CC01 ,  4E068CE02 ,  4E068CG01 ,  4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• レーザ加工方法及びレーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-096143   Applicant：三菱電機株式会社