Pat
J-GLOBAL ID:200903084731747070
吻合装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991341196
Publication number (International publication number):1993168640
Application date: Dec. 24, 1991
Publication date: Jul. 02, 1993
Summary:
【要約】【目的】 光放出端子を自由に移動することができ、意図する吻合術を容易に施すことが可能な吻合装置を提供することを目的とする。【構成】 光源1から出力された光はレンズ2を介してファイバ導光路3に入射され、光放出端子4まで誘導される。この光放出端子4は光出射端面4aを吻合対象物に接触しつつ用いられる接触形の端子であり、ファイバ導光路3からの光を吻合位置に集束する。また、この光放出端子4は透光性材質からなり、その先端部が光出射端面4aを頂点とするほぼ円錘状に形成されている。この光出射端面4aには、表面の自由エネルギが小さく、生体組織に吸着しにくい性質を有するフッ素樹脂の薄い膜が被覆されている。
Claim (excerpt):
光源と、この光源から出力される光を誘導するファイバ導光路と、吻合すべき対象物に接触しつつ前記ファイバ導光路からの光を吻合位置に集束させる接触形の光放出端子とを備えて構成される吻合装置において、前記光放出端子は、吻合対象物との接触面が生体組織を吸着しにくい材質から形成されていることを特徴とする吻合装置。
Return to Previous Page