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J-GLOBAL ID:200903084750141719

光部品の結合装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992039615
Publication number (International publication number):1993241048
Application date: Feb. 26, 1992
Publication date: Sep. 21, 1993
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 薄型偏光子を使用する光部品の結合において、煩雑な結合効率を高める作業を軽減、無調整で行う結合装置を提供する。【構成】 シリコン基板1の中央部に、偏光子面21と基板1表面とを垂直にして薄型偏光子2が設置され、この薄型偏光子2の偏光子面21を挟むように、レーザ用ガイド溝3と光ファイバ用ガイド溝4が基板1に構成されている。また、光路用の溝5が、前記ガイド溝3、4および薄型偏光子2を結んで基板1に構成されている。そして、半導体レーザを設置したレーザ用ガイド7と光ファイバ8とが、それぞれのガイド溝3、4に配置されている。この時、レーザ用ガイド7と光ファイバ8との光軸が一致し、かつ前記光軸と偏光子面21とが直角になるように、ガイド溝3、4は構成されている。
Claim (excerpt):
対となった光部品設置用のガイド溝を、基板に取り付けた薄型偏光子の偏光子面を挟んで同一基板上に構成し、前記ガイド溝にそれぞれの光部品を配置することを特徴とする光部品の結合装置。
IPC (3):
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特表平2-504568

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