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J-GLOBAL ID：200903084752729586

コンタクトピン及びソケット

Inventor：
河口 友子

About 河口 友子


Applicant, Patent owner：
九州日本電気株式会社

About 九州日本電気株式会社


Agent (1)： 渡辺 喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998288169
Publication number (International publication number)：2000123935
Application date： Oct. 09, 1998
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：
【要約】【課題】 導電性ボール付き電子部品用のコンタクトピンおよびソケットにおいて、導電性ボールに、ダメージを与えず良好な接触を得る。【解決手段】 本発明のBGAパッケージ10をテストするソケット1は、ボールガイド50のばね収納孔51に、螺旋状のコイルばね20aからなるコンタクトピン20を収納し、位置決め台座40を設けてある。これにより、導電性ボール11にダメージを与えることなく、かつ、良好な接触を得ることができる。螺旋状のコイルばね20aのコンタクトピン20が、導電性ボール11に接触したときは、スパイラル状の接触部となり、接触面積が大きくなり、良好な接続が行われる。上部螺旋状の圧縮コイルばね20bなどの応用例によっても、同様の効果を得ることができる。
Claim (excerpt)：
配線基板、半導体チップなどの電子部品の導電性ボールに当接するコンタクトピンにおいて、コンタクトピンを圧縮コイルばねで形成したことを特徴とするコンタクトピン。
IPC (6)：
H01R 33/76 ,  G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/11 ,  H01R 13/24
FI (8)：
H01R 33/76 ,  G01R 1/067 C ,  G01R 1/067 L ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/11 G ,  H01R 13/11 K ,  H01R 13/24
F-Term (15)：
2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AG16 ,  2G003AH07 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  5E024CA01 ,  5E024CB04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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