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J-GLOBAL ID：200903084762652964

プリント配線板の製造方法

Inventor： 佐藤 光司 ,  青山 徳美
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993128783
Publication number (International publication number)：1994338675
Application date： May. 31, 1993
Publication date： Dec. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 研磨や酸洗で除去できなかった付着物を除去でき、パターンのショートを防止させることのできるプリント配線板の製造方法を提供することにある。【構成】 表面に金属箔が張られた内層材と外層基板からなる金属箔張り多層積層板からメッキ処理を経て、エッチングの後、パターニングしてプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、上記メッキ処理の前処理として表面に張られた金属箔の汚れを研磨および酸洗で除去し、さらに、有機溶剤で払拭する。

Claim (excerpt)：

表面に金属箔が張られた内層材と外層基板からなる金属箔張り多層積層板からメッキ処理を経て、エッチングの後、パターニングしてプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、上記メッキ処理の前処理として表面に張られた金属箔の汚れを研磨および酸洗で除去し、さらに、有機溶剤で払拭することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/24 ,  C23G 5/032 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特公昭55-051439
  
• 特開昭50-062133
  
• 特公昭56-029959
  
• 特公昭44-011003