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J-GLOBAL ID:200903084765749233
樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995137528
Publication number (International publication number):1996314140
Application date: May. 12, 1995
Publication date: Nov. 29, 1996
Summary:
【要約】【目的】紫外線による未露光部を現像することによるソルダーレジストパターン形成において、水で現像することができ、その硬化物は、無電解金メッキ耐性に優れた特性を持ったレジストインキ組成物及びその硬化物を提供する。【構成】1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)とチオエーテル化合物(b)と酸化合物(c)の反応物であるオニウム塩(A)と1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(B)及び光カチオン重合開始剤(C)を含有することを特徴とするレジストインキ組成物及びその硬化物。
Claim (excerpt):
1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)とチオエーテル化合物(b)と酸化合物(c)の反応物であるオニウム塩(A)と1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(B)及び光カチオン重合開始剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7):
G03F 7/032 501
, C08G 59/68 NKL
, C09D 11/00 PTE
, C09D 11/00 PTV
, G03F 7/031
, H05K 3/06
, H05K 3/28
FI (7):
G03F 7/032 501
, C08G 59/68 NKL
, C09D 11/00 PTE
, C09D 11/00 PTV
, G03F 7/031
, H05K 3/06 H
, H05K 3/28 D
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