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J-GLOBAL ID：200903084791656723

導電性接着剤、実装構造体、および実装構造体の製造方法

Inventor： 竹沢 弘輝 ,  石丸 幸宏 ,  北江 孝史 ,  三谷 力 ,  西山 東作
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001251449
Publication number (International publication number)：2002161259
Application date： Aug. 22, 2001
Publication date： Jun. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】 イオンマイグレーション、硫化を起こしにくい実装構造体の提供。【解決手段】溶出防止膜形成剤4を有する導電性接着剤であり、この溶出防止膜形成剤4は、バインダ樹脂2の硬化時において導電性粒子3を介した電気的導通が導電性接着剤の内部に発現した後に反応して、導電性粒子3の表面に溶出防止膜5を形成する。この導電性接着剤を用いることで、マイグレーション、硫化を起こしにくい実装構造体とする。

Claim (excerpt)：

バインダ樹脂と、導電性粒子と、溶出防止膜形成剤とを有し、前記溶出防止膜形成剤は、前記バインダ樹脂の硬化時において前記導電性粒子を介した電気的導通が当該導電性接着剤の内部に発現した後に反応して、前記導電性粒子の表面に溶出防止膜を形成するものである、導電性接着剤。

IPC (6)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (6)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

F-Term (53)：

4J040DA131 ,  4J040DA171 ,  4J040DB031 ,  4J040DC031 ,  4J040DC071 ,  4J040DC091 ,  4J040EB071 ,  4J040EB111 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040ED111 ,  4J040EE061 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ021 ,  4J040EK031 ,  4J040HA066 ,  4J040HA36 ,  4J040HC09 ,  4J040HD03 ,  4J040HD43 ,  4J040JA11 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA25 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319BB11 ,  5E319BB12 ,  5E319CC61 ,  5E319GG20 ,  5F044LL07 ,  5F044LL13 ,  5F044NN06 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DA47 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57