プリント配線板およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993242300
Publication number (International publication number)：1995099384
Application date： Sep. 29, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】表面実装用の電子部品を実装するためのプリント配線板において、電子部品実装時にクリーム半田を使用しなくとも充分な半田量を得る。【構成】表面実装用の電子部品を実装するためのプリント配線板のパッドに半田を設けたプリント配線板の製造方法の外層パターン製造工程において、エッチング前に、第1の半田を形成し、その第1の半田の特定箇所にのみ第2の半田を形成し、部分的に厚付けされた半田を形成する。

Claim (excerpt)：

銅張積層板に半田をエッチングレジストとしてエッチングを行い外層の配線層を形成し、エッチングレジストとして使用した半田の一部を残し、残りの半田を剥離して配線回路を得るプリント配線板に於いて、前記残した半田が部分的に厚く設けられていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-280399
特開昭60-074596
特開平3-145188

Show all

Return to Previous Page