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J-GLOBAL ID：200903084825082217
被処理体支持装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
浅井 章弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993023268
Publication number (International publication number)：1994216102
Application date： Jan. 18, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：
【要約】【目的】 被処理体を受け部で受ける時に、これに被処理体の表面を接触させることなく収容することができる被処理体支持装置を提供する。【構成】 半導体ウエハのような被処理体Wの下側周縁部を複数の受け部52で支持する被処理体支持装置において、受け部に挿入溝54を形成すると共に受け部の外側端部62、78を、被処理体の支持時における被処理体の周縁部よりも外方に位置させる。これにより、被処理体の挿入時にこの周縁部の端部のみを受け部と接触させ、被処理体の表面に不純物が付着することを阻止する。
Claim (excerpt)：
被処理体に対してその下方より相対的に接近離間して前記被処理体の円弧状の下側周縁部を複数の受け部で支持する被処理体支持装置において、前記受け部は前記被処理体の下側周縁部を収容する挿入溝を有すると共に前記受け部の外側端部は前記被処理体の支持時における前記被処理体の周縁部よりも外方に位置されていることを特徴とする被処理体支持装置。
IPC (3)：
H01L 21/304 351
, B65G 49/07
, H01L 21/68
