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J-GLOBAL ID：200903084828065801

プリントヘッドの製造方法

Inventor： 谷川 徹 ,  岩間 敏章 ,  西 正太
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田辺 恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998290876
Publication number (International publication number)：2000117989
Application date： Oct. 13, 1998
Publication date： Apr. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】本発明は、大量生産する際の資源効率を格段と向上し得るプリントヘッドの製造方法を実現しようとするものである。【解決手段】プリントヘッドの製造方法において、圧電材料からなるシートを位置決め用の貫通孔を基準として基板の一面に仮固定しておき、エッチング加工時に基板の一面が吹きつけられた砥粒によって切削されるのを回避しながら、シートを圧電素子に対応する第1の形状に分離加工するようにしたことにより、大量生産する際に基板を再利用することによって資源効率を格段と向上し得るプリンタヘッドの製造方法を実現できる。

Claim (excerpt)：

流路板の一面に形成されたインク貯蔵用の凹部でなる圧力室を覆うように振動層が形成され、上記圧力室に対応して上記振動層上に貼り付けられた圧電素子を撓ませるようにして、当該撓みに応じた圧力を上記振動層を介して上記圧力室内に発生させ、当該圧力に基づいて上記圧力室内のインクを当該圧力室と連通するノズルを介して外部に吐出させるプリントヘッドの製造方法において、圧電材料からなるシートを位置決め用の貫通孔が穿設された基板の一面に仮固定する第1の工程と、上記シートの表面が露出する上記基板の上記一面に感光性膜を形成する第2の工程と、上記基板の上記貫通孔を基準として、上記圧電素子に対応する形状をパターニングするように上記感光性膜を露光及び現像する第3の工程と、上記シートの表面に砥粒を吹きつけ、当該シートの表面のうちの上記パターニングされた上記感光性膜により覆われていない部分をエッチングすることにより、上記圧電素子を形成する第4の工程と、上記基板の上記貫通孔を基準として、上記圧電素子を上記振動層に位置決めして貼り付けた後、上記基板から上記圧電素子を剥離する第5の工程とを具えることを特徴とするプリントヘッドの製造方法。

IPC (3)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055

FI (2)：

B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 A

F-Term (12)：

2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG44 ,  2C057AP02 ,  2C057AP14 ,  2C057AP25 ,  2C057AP32 ,  2C057AP75 ,  2C057AP77 ,  2C057AQ01 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14