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J-GLOBAL ID:200903084851115425
アルミニウム-セラミックス複合部材の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
丸岡 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999005263
Publication number (International publication number):1999263676
Application date: Apr. 11, 1994
Publication date: Sep. 28, 1999
Summary:
【要約】【目的】 優れた特性を有する多種多様な形状のセラミックス-アルミニウム複合部材5を低コストで量産する方法を提供する。【構成】 セラミックス部材2が坩堝7の入り口側ダイス6Aから連続的に供給され、坩堝7内のアルミニウム溶湯1に濡れてから出口側ダイス6Bに入り、セラミックス部材2の表面にアルミニウム体が接合した状態で、出口から連続的に押し出される。
Claim (excerpt):
セラミックス部材2の少なくとも一部分にアルミニウムが接合されたアルミニウム-セラミックス複合部材5の製造において、該セラミックス部材2の表面を該アルミニウムの溶湯1に直接接触させた状態で移動し、溶湯で濡らした後冷却することによって、該セラミックス部材2の表面に溶湯を凝固させて接合させることを特徴とするアルミニウム-セラミックス複合部材5の製造方法。
IPC (3):
C04B 37/02
, B22D 19/00
, B22D 23/04
FI (3):
C04B 37/02 Z
, B22D 19/00 E
, B22D 23/04 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開昭59-227789
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特開2047-227789
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セラミックス電子回路基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-355211
Applicant:同和鉱業株式会社
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特開昭63-317245
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特開平1-202356
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