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J-GLOBAL ID：200903084858409734

熱電モジュール

Inventor： 原 麗子 ,  青山 生人 ,  冨田 健一 ,  石田 晃一
Applicant, Patent owner： 株式会社小松製作所
Agent (1)： 宇都宮 正明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001164618
Publication number (International publication number)：2002084005
Application date： May. 31, 2001
Publication date： Mar. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 大気中において温度が500°C周辺の中高温域になっても優れた特性を有するN型の熱電素子を用いた熱電モジュールを提供し、さらに、優れたP型の熱電材料と優れたN型の熱電材料とを組み合わせることにより、熱電モジュールの変換効率を改善する。【解決手段】 スクッテルダイト構造を有する化合物を含むN型の熱電素子60と、該N型の熱電素子と直接又は金属部材を介して接続され、Mn-Si系の化合物を含むP型の熱電素子50とを具備する。

Claim (excerpt)：

スクッテルダイト構造を有する化合物を含むN型の熱電素子と、前記N型の熱電素子と直接又は金属部材を介して接続され、Mn-Si系の化合物を含むP型の熱電素子と、を具備する熱電モジュール。

IPC (5)：

H01L 35/14 ,  F25B 21/02 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/32 ,  H01L 35/34

FI (5)：

H01L 35/14 ,  F25B 21/02 A ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/32 A ,  H01L 35/34