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J-GLOBAL ID：200903084867175290

銀化合物ペースト

Inventor： 本多 俊之 ,  岡本 航司 ,  伊藤 雅史 ,  遠藤 正徳 ,  高橋 克彦
Applicant, Patent owner： 藤倉化成株式会社 ,  株式会社フジクラ
Agent (1)： 志賀 正武 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002111022
Publication number (International publication number)：2003203522
Application date： Apr. 12, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】 樹脂を含まなくても容易に塗布でき、かつポリマータイプの導電性ペーストと同程度の条件で加熱処理しても、比抵抗が低い導電膜を形成できる銀化合物ペーストを提供する。【解決手段】 銀化合物ペーストが、微粒子状の酸化銀と、三級脂肪酸銀塩とを含有する。その際、前記酸化銀の重量Aと、前記三級脂肪酸銀塩の重量Bとの重量比率(A/B)が1/4〜3/1であることが好ましい。このような銀化合物ペーストでは、三級脂肪酸銀塩が酸化銀微粒子の滑剤的機能を果たし、樹脂を含有しなくてもペースト状になるため、容易に塗布することができる。また、樹脂などの絶縁性物質を含まず、三級脂肪酸銀塩が分解して析出した銀が、酸化銀の自己還元反応で生成した銀粒子同士を融着させるため、ポリマータイプの導電性ペーストと同程度の加熱処理条件で、比抵抗が低い導電性の銀膜を形成できる。

Claim (excerpt)：

粒子状の酸化銀と、三級脂肪酸銀塩とを含有することを特徴とする銀化合物ペースト。

F-Term (3)：

5G301DA22 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平3-155004
  
• 特開昭63-278983
  
• 銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-146554   Applicant：田中貴金属工業株式会社