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J-GLOBAL ID:200903084897986846

セラミック基板分割装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 越場 隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994046425
Publication number (International publication number):1995283509
Application date: Feb. 21, 1994
Publication date: Oct. 27, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】スクライビング後に印刷回路を装荷されたセラミック基板を分割するために使用する新規な装置。【構成】分割形状に従って溝を形成されたセラミック基板を分割するために使用するセラミック基板分割装置であって、平坦で剛硬な表面を有するステージ1と、ステージ1上に敷かれた厚さ方向に弾性を有する弾性シート2と、所定の水平軸を中心に回転可能なローラ3と、弾性シート2の上方から下方にローラ3を付勢する圧下手段4とを備え、ローラ3の回転軸に対して直角な方向にローラ3とステージ1とが相対移動できる。
Claim (excerpt):
分割形状に従って溝を形成されたセラミック基板を分割するために使用するセラミック基板分割装置であって、平坦で剛硬な表面を有するステージと、該ステージ上に敷かれた厚さ方向に弾性を有する弾性シートと、所定の水平軸を中心に回転可能なローラと、該弾性シートの上方から下方に該ローラを付勢する圧下手段とを備え、該ローラの回転軸に対して直角な方向に該ローラと該ステージとが相対移動できるように構成されていることを特徴とするセラミック基板の分割装置。
IPC (2):
H05K 3/00 ,  H01L 21/301

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