電子部品用セパレータおよび電子部品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (7)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003181457
Publication number (International publication number)：2005019156
Application date： Jun. 25, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：

【課題】簡便に製造できる上に、性能が十分に高く、しかも、異常発熱してもメルトダウンしにくく、信頼性の高い電子部品用セパレータを提供する。さらには、性能の優れた電子部品を提供する。【解決手段】本発明の電子部品用セパレータ10は、多孔質基材11の少なくとも片面に、電気絶縁性樹脂組成物からなる多孔質層12が形成された電子部品用セパレータであって、電気絶縁性樹脂組成物は、融点が80°C以上140°C未満である樹脂化合物を含有する。本発明の電子部品は、正極と負極とを有し、それらの間に上記電子部品用セパレータが配置され、該電子部品用セパレータに電解液が含浸されたものである。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

多孔質基材の少なくとも片面に、電気絶縁性樹脂組成物からなる多孔質層が形成された電子部品用セパレータであって、電気絶縁性樹脂組成物は、融点が80°C以上140°C未満である樹脂化合物を含有することを特徴とする電子部品用セパレータ。

IPC (3)：

H01M2/16 , H01G9/02 , H01M10/40

FI (4)：

H01M2/16 P , H01G9/02 301 , H01M10/40 Z , H01G9/00 301C

F-Term (28)：

5H021BB05 , 5H021CC00 , 5H021CC02 , 5H021CC04 , 5H021EE04 , 5H021EE10 , 5H021EE15 , 5H021HH00 , 5H021HH01 , 5H021HH06 , 5H029AJ05 , 5H029AK02 , 5H029AK03 , 5H029AK05 , 5H029AL02 , 5H029AL06 , 5H029AL12 , 5H029AM03 , 5H029AM04 , 5H029AM05 , 5H029AM07 , 5H029DJ04 , 5H029DJ13 , 5H029DJ15 , 5H029EJ12 , 5H029EJ14 , 5H029HJ01 , 5H029HJ14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

複合多孔質体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-010728 Applicant：日東電工株式会社
部分被覆されたセパレータ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-297042 Applicant：旭化成株式会社
複合膜およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-046477 Applicant：東燃化学株式会社

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