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J-GLOBAL ID：200903084924026671

電力増幅器

Inventor： 丸山 昌志 ,  赤嶺 均 ,  山田 富男 ,  菊池 栄 ,  森山 伸治 ,  日比野 光明 ,  遠藤 恒雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998214891
Publication number (International publication number)：2000031331
Application date： Jul. 14, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 平面面積を縮小する。【解決手段】 高周波パワーアンプ1における配線基板2のコンデンサ4や抵抗5等の受動素子が実装された受動素子実装配線側と反対側の主面に形成されたキャビティー11、12の底面にTRS21、22が実装されている。【効果】 TRSが反対側の主面に実装された分だけ、配線基板の受動素子側の主面における面積を縮小できるため、アンプ全体としての平面面積を縮小できる。TRSをボードのランドに半田付けすることにより、TRSが発生した熱を半田付け部、ランドを経由してボードに直接的に放熱できる。キャビティーの周囲に形成したグランド端子をボードのグランド端子用ランドに半田付けすることにより、半田付け部によってTRSを気密封止できるため、ボードへの表面実装状態におけるアンプの耐湿性を高めることができる。

Claim (excerpt)：

配線基板に能動素子および受動素子が実装されている電力増幅器であって、前記配線基板の前記受動素子が実装された側と反対側の主面にはキャビティーが形成されており、このキャビティーには前記能動素子が実装されていることを特徴とする電力増幅器。

IPC (4)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3)：

H01L 23/12 301 C ,  H01L 23/12 301 J ,  H01L 25/04 C