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J-GLOBAL ID:200903084931881218

有機無機複合多孔性フィルム及びこれを用いる電気化学素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 吉武 賢次 ,  中村 行孝 ,  紺野 昭男 ,  横田 修孝 ,  堅田 健史
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2007516403
Publication number (International publication number):2008503049
Application date: Jul. 05, 2005
Publication date: Jan. 31, 2008
Summary:
有機無機複合多孔性フィルム及びこれを用いる電気化学素子を提供すること。 (a)気孔を有する多孔性基材及び(b)前記基材の表面または基材中の気孔部の一部が無機物粒子及びバインダ一高分子の混合物により塗布された活性層を含む有機無機複合多孔性フィルムであって、前記活性層は、バインダ一高分子により無機物粒子同士が結び付き、無機物粒子同士の間隙により気孔構造が形成された有機無機複合多孔性フィルム及びその製造方法、並びにこの有機無機複合多孔性フィルムを含む電気化学素子。 本発明に係る有機無機複合多孔性フィルムを備える電気化学素子は、安全性及び性能アップを同時に図ることができる。
Claim (excerpt):
有機無機複合多孔性フィルムであって、 (a)気孔を有する多孔性基材と、 (b)前記基材の表面または基材中の気孔部の一部が無機物粒子及びバインダ一高分子の混合物により塗布された活性層とを備えてなり、 前記活性層が、バインダ一高分子により無機物粒子同士が結び付き、無機物粒子同士の間隙により気孔構造が形成されてなる、有機無機複合多孔性フィルム。
IPC (1):
H01M 2/16
FI (3):
H01M2/16 L ,  H01M2/16 P ,  H01M2/16 M
F-Term (19):
5H021BB12 ,  5H021BB13 ,  5H021CC04 ,  5H021EE02 ,  5H021EE03 ,  5H021EE05 ,  5H021EE06 ,  5H021EE07 ,  5H021EE08 ,  5H021EE10 ,  5H021EE11 ,  5H021EE15 ,  5H021EE21 ,  5H021EE22 ,  5H021EE23 ,  5H021HH00 ,  5H021HH02 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06
Patent cited by the Patent:
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